边缘端硬件
面向边缘智能场景，规划SM-E系列低功耗AI芯片，赋能可穿戴、具身智能及AIoT终端，提供高能效、低延迟的本地智能计算能力。
依托MRAM存内计算架构，减少数据搬运带来的能耗与时延，使边缘设备无需依赖云端即可高效运行降噪、唤醒、轻量交互等AI任务，推动智能计算向端侧实时处理演进。
Product Roadmap
产品路线
云端侧硬件
面向大模型推理场景，布局SM-C系列AI加速芯片，满足复杂AI任务对高吞吐、高并行计算能力的需求。
采用存内计算架构，减少单卡及多卡集群间的数据搬运开销，支撑云端大规模并行计算，为高吞吐AI推理及企业级大模型应用提供高能效算力支撑。
软件栈
通过编译优化、任务映射、模型适配及标准化硬件接口，提供覆盖开发、部署与运行的全栈软件工具链，为开发者构建统一、高效的MRAM存内计算开发环境。
依托软硬件协同优化，提升模型迁移与部署效率，加速边缘智能及大模型应用落地。